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时间:2015-07-02 11:33:16

LVDS接口与MIPI接口

LVDS

接口与

MIPI

接口

 

 

 

 

 

MIPI 

(

Mobile Industry Processor Interface

 

2003

 

年由

 

ARM, Nokia, ST ,TI

等公司

成立的一个联盟,目的是把手机内部的接口如摄像头、显示屏接口、射频

/

基带接口等标准

化,

从而减少手机设计的复杂程度和增加设计灵活性。

 MIPI

联盟下面有不同的

WorkGroup

分别定义了一系列的手机内部接口标准,比如摄像头接口

CSI

、显示接口

DSI

、射频接口

DigRF

、麦克风

 /

喇叭接口

SLIMbus

等。统一接口标准的好处是手机厂商根据需要可以从市

面上灵活选择不同的芯片和模组,更改设计和功能时更加快捷方便。下图是按照

 MIPI

的规

划下一代智能手机的内部架构。

 

 

 

 

 

MIPI

是一个比较新的标准,

其规范也在不断修改和改进,

目前比较成熟的接口应用有

DSI(

示接口

)

CSI

(摄像头接口)

CSI/DSI

分别是指其承载的是针对

Camera

Display

应用,

都有复杂的协议结构。以

DSI

为例,其协议层结构如下:

 

 

 

 

 

 

 

CSI/DSI

的物理层

Phy 

 

Layer

 

 

由专门的

WorkGroup

负责制定,

其目前的标准是

D-PHY

D-PHY

采用

1

对源同步的差分时钟和

1

4

对差分数据线来进行数据传输

数据传输采用

DDR

方式,

即在时钟的上下边沿都有数据传输。

 

 

 

 

D- PHY

的物理层支持

HS(High Speed)

LP(Low Power)

两种工作模式。

HS

模式下采用低压

差分信号,功耗较大,但是可以传输很高的数据速率(数据速率为

80M

1Gbps

);

 LP

模式

下采用单端信号,数据速率很低(

<10Mbps

),但是相应的功耗也很低。两种模式的结合保

证了

MIPI

总线在需要传输大量数据

(如图像)

 

时可以高速传输,

而在不需要大数据量传输

时又能够减少功耗。下图是用示波器捕获的

MIPI

信号,可以清楚地看到

HS

LP

信号。

 

 

 

 

 

MIPI 

还是一个正在发展的规范,其未来的改进方向包括采用更高速的嵌入式时钟的

M-PHY

作为物理层、

CSI/DSI

向更高版本发展、完善基带和射频芯片间的

 DigRF V4

接口、定义高

速存储接口

UFS(

主要是

JEDEC

组织

)

等。当然,

MIPI

能否最终成功,还取决于市场的选择。

 

 

 

什么是

LVDS

 

现在的液晶显示屏普遍采用

LVDS

接口,那么什么是

LVDS

呢?

 

LVDS

Low Voltage Differential Signaling)

即低压差分信号传输,

是一种满足当今高性能数据

传输应用的新型技术。

由于其可使系统供电电压低至

 2V

因此它还能满足未来应用的需要。

此技术基于

 ANSI/TIA/EIA-644 LVDS 

接口标准。

 

LVDS 

 330mV 

 (250mV MIN and 450mV MAX) 

和快

间。

 

这可以让产品达到自

 100 Mbps 

至超过

 1 Gbps 

的高数据速率。此外,这种低压摆幅可

以降低功耗消散,同时具备差分传输的优点。

 

LVDS 

技术用于简单的线路驱动器和接收器物理层器件以及比较复杂的接口通信芯片组。

道链路芯片组多路复用和解多路复用慢速

 TTL 

信号线路以提供窄式高速低功耗

 LVDS 

口。

这些芯片组可以大幅节省系统的电缆和连接器成本,

并且可以减少连接器所占面积所需

的物理空间。

 

LVDS 

解决方案为设计人员解决高速

 I/O 

接口问题提供了新选择。

 LVDS 

为当今和未来的高

带宽数据传输应用提供毫瓦每千兆位的方案。

 

 

先进的总线

 LVDS (BLVDS)

是在

LVDS 

基础上面发展起来的,总线

 LVDS (BLVDS) 

是基

 LVDS 

技术的总线接口电路的一个新系列,

专门用于实现多点电缆或背板应用。

它不同于

标准的

 LVDS

,提供增强的驱动电流,以处理多点应用中所需的双重传输。

 

BLVDS 

备大约

 250mV 

的低压差

分信号以及快速的过渡

时间。这可以让产品达

 100 Mbps 

至超过

 1Gbps 

的高数据传输速率。此外,低电压摆幅可以降低功耗和噪声至最

小化。差分数据传输配置提供有源总线的

 +/-1V 

共模范围和热插拔器件。

 

BLVDS 

产品有两种类型,可以为所有总线配置提供最优化的接口器件。两个系列分别是线

路驱动器和接收器

 

和串行器

/

解串器芯片组。

 

 

 

线

 LVDS 

可以解决高速总线设计中面临的许多挑战。

 BLVDS 

无需特殊的终端上拉轨。

 

无需有源终端器件,利用常见的供电轨(

3.3V 

 5V

,采用简单的终端配置,使接口器件

的功耗最小化,产生很少的噪声,支持业务卡热插拔和以

 100 Mbps 

的速率驱动重载多点总

线。

 

总线

 LVDS 

产品为设计人员解决高速多点总线接口问题提供了一个新选择。

 


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